产品参数
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适用于焊接抗拉强度相当于690MPa的低合金钢结构。
低氢钠型药皮的超低氢高韧性低合金钢高强钢焊条,采用直流反接,可进行全位置焊接。电弧柔和稳定、飞溅少,成型美观,脱渣容易,X-Ray性能优良。抗裂性佳,机械性能稳定。
焊接电流参数:DCEP(DC+)
焊接要项:
1.焊前焊条需经烘焙400-430℃×1h,随烘随用。
2.焊前必须清除焊件上的锈、油、水份等杂质。
3.焊接时采用短弧操作,摆动幅度不宜过大(一般不超过焊条直径的3倍),以窄焊道焊接为宜。
4.为防止产生引弧气孔,应采用引弧板引弧或起弧处进行回烧。
5.预热及道间温度:90-130℃。
6.热处理:依焊材标准要求,进行620±15℃×1h焊后热处理。
组合图